Parametrii echipamentului
|
Alimentare electrică |
220V 50Hz |
|
Curent electric |
6.3A |
|
Diametrul plăcii |
300mm, 350mm, 420mm |
|
Viteza plăcii |
0-120 rpm (intervalul poate fi ajustat) |
|
Viteza de rotație a jigului |
0-120 rpm (intervalul poate fi ajustat) |
|
Timpul de lucru |
0-10 ore |
|
Dimensiunea acceptabilă a plafonului |
3 inci, 4 inci, 6 inci |
Introducere
O mașină de lustruire de la Wafer este un dispozitiv specializat utilizat în industria semiconductorilor pentru subțierea, aplatizarea și lustruirea precisă a napolitanelor cu semiconductor.
Caracteristici
Capacitate de procesare de înaltă precizie
Mașina de lustruire a plafonului de la wafer utilizează tehnologie avansată de șlefuire și lustruire a suprafeței pentru a obține o plată de suprafață la nivel de nanometru și rugozitate de suprafață extrem de scăzută. Precizia sa de procesare poate ajunge de obicei la ± 0. 001mm, îndeplinind cerințele stricte ale semiconductorilor, componentelor optice și dispozitivelor electronice de precizie pentru o planeitate ridicată și finisaj ridicat.
Control inteligent
Echipamentul nostru este echipat cu un sistem de control inteligent PLC de înaltă performanță care acceptă setarea multi-parametru și funcționarea automată. Utilizatorii pot monitoriza parametri precum presiunea, viteza, timpul și debitul în timpul procesului de măcinare și lustruire în timp real prin ecranul tactil și ajustați rapid parametrii procesului în conformitate cu cerințele procesului.
Sistem eficient de răcire și filtrare
Echipamentul nostru folosește un sistem eficient de circulație de răcire pentru a reduce rapid căldura generată în timpul procesului de măcinare și lustruire, pentru a preveni stresul termic și deformarea materialelor și pentru a îmbunătăți calitatea procesării. Sistemul de filtrare poate separa automat abrazivele și resturile pentru a preveni particulele de uzură de contaminarea secundară a suprafeței piesei de prelucrare în timpul procesului de lustruire, ceea ce poate îmbunătăți finisajul suprafeței.
Introducerea companiei
Hisemi Technology (Beijing) Ltd. se angajează să promoveze dezvoltarea echipamentelor de șlefuire și lustruire a semiconductorului compus, concentrându-se pe dezvoltarea proceselor de ultimă oră și ruperea constantă a limitelor tehnologice ale industriei.
Facilitatea de producție de ultimă generație este concepută meticulos pentru a respecta standardele moderne de fabricație inteligente. Prezintă un aspect optimizat științific, cu zone de producție clar definite. Integrarea echipamentelor avansate și a sistemelor de control inteligente proprii prezintă puterea tehnologică a companiei. De exemplu, mașinile de măcinare de înaltă precizie ale lui HiSemi obțin un control excepțional al planeității, menținând erori de planeitate a discului de măcinare în mai puțin de 2 nanometri. Această precizie stabilește o bază solidă pentru producerea de echipamente de top.
Hisemi Technology (Beijing) Ltd. rămâne angajat să devină lider global în echipamentele de măcinare și lustruire a semiconductorului, ceea ce determină evoluția procesării preciziei pentru materiale semiconductoare.
Întrebări frecvente
Î: Cum funcționează o mașină de lustruire de lustruire?
R: Mașina folosește o combinație de suspensie abrazivă, plăcuțe de lustruire și presiune controlată pentru a îndepărta treptat materialul de pe suprafața plafonului. În timpul scurgerii, abrazivele grosiere aplatizează placa, în timp ce lustruirea folosește abrazive mai fine pentru un finisaj lin și reflectorizant.
Î: Care sunt aplicațiile cheie ale unei mașini de lustruire a waferului?
R: Aceste mașini sunt esențiale în industria semiconductorilor pentru prelucrarea navelor de siliciu utilizate în circuite integrate, LED -uri, dispozitive MEMS și componente optoelectronice. Acestea asigură o calitate exactă a suprafeței pentru electronice de înaltă performanță.
Î: Care sunt avantajele utilizării unei mașini de lustruire a waferului?
R: Mașina oferă un control excepțional asupra grosimii, planeității și finisajului suprafeței. Minimizează defectele, reduce daunele subterane și îmbunătățește performanța generală și fiabilitatea dispozitivelor semiconductoare.
Î: Ce materiale pot fi prelucrate cu o mașină de lustruire a wafer -ului?
R: Materialele prelucrate frecvent includ siliciu, arsenidă de galiu (GAAS), carbură de siliciu (SIC), safir și alți semiconductori compuși folosiți în microelectronică și optoelectronică.
Î: Care este diferența dintre declanșare și lustruire?
R: Amplificarea este un proces de îndepărtare a materialelor care folosește o suspensie de abrazivi grosiere pentru a obține controlul de plată și grosime, în timp ce lustruirea folosește abrazive mai fine pentru a crea un finisaj neted, asemănător cu oglindă, cu defecte de suprafață minime.
Î: Cum se măsoară calitatea suprafeței după ce se scurge și lustruirea?
R: Calitatea suprafeței este evaluată folosind parametri precum rugozitatea suprafeței (RA), planeitatea și variația totală a grosimii (TTV). Instrumente precum interferometre, profilometre și microscopuri de forță atomică (AFM) sunt utilizate în mod obișnuit pentru măsurători precise.
Î: Cum poate o mașină de lustruire de lustruire a waferului să îmbunătățească fabricarea semiconductorilor?
R: Mașina permite procesarea de înaltă precizie, îmbunătățind performanța și fiabilitatea dispozitivelor semiconductoare. Prin furnizarea de suprafețe plate, plate, asigură o aderență mai bună a filmelor subțiri, fotolitografia precisă și performanțele electronice fiabile.
Tag-uri populare: Mașină de lustruire de la wafer, producători de mașini de lustruire a plafonului din China, producători de mașini de lustruire, tampoane de lustruire rezistente la ciuperci, lustruirea bureților, tampoane de lustruire colorate cu aur, Producători de declanșare, Furnizori de lustruire, Ceara decorului de flori
