Document: Tehnologia de lustruire chimică mecanică (CMP) pentru filmele de diamant nanocristaline​ ​Cuprins

Oct 21, 2025

Lăsaţi un mesaj

Document: Tehnologia de lustruire chimică mecanică (CMP) pentru filmele de diamant nanocristaline​

​Cuprins​

Introducere

Cerințe de aplicare

Specificații de sistem

Fluxul de procesare

Rezultate

Cazul clientului

​Introducere​
Filmele de diamant nanocristalin (NCD) rețin modulul Young ridicat (1.100 GPa) al diamantului monocristalin, oferind în același timp avantajul temperaturii scăzute (-) (<450 °C) growth. This makes them highly promising for applications in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), Surface Acoustic Wave (SAW) devices, thermal management, and tribological coatings. However, due to competitive grain growth, the surface roughness of NCD films increases with thickness, limiting their use in devices requiring ultra-smooth surfaces. Chemical Mechanical Polishing (CMP), as a low-temperature, low-pressure, high-precision surface planarization technique, can effectively reduce NCD film roughness and enhance their suitability for such devices.

​Cerințe de aplicare​
Prelucrarea plachetelor NCD trebuie să atingă următoarele obiective:

Rugozitatea suprafeței: post-lustruire Ra Mai mică sau egală cu 2 nm

Variația grosimii totale (TTV): Placa finală TTV Mai mică sau egală cu 2 µm

Controlul grosimii: Sub rezerva cerințelor clientului

Fără deteriorare a suprafeței: evitați defecte precum micro-fisurile și grafitizarea

Randament ridicat: Potrivit pentru napolitane arcuite, evitând ruperea

​Specificații de sistem​
Sistemul de șlefuire și lustruire de precizie HSM oferă o soluție completă de proces-.

​Fluxul de procesare​

​Pregătirea probei​

Pregătiți filme NCD crescute cu CVD-cu o grosime de 1,5 µm.

Curățați substratul de silicon folosind o soluție de curățare.

​Pregătirea lustruirii​

Înlocuiți placa de șlefuire cu un tampon de lustruit. Pre-condiționați tamponul timp de 30 de minute și comutați abrazivul la pastă de lustruire specializată HSM.

Controlați parametrii cheie prin interfața grafică:

Viteza plăcii de lustruire: mai mică sau egală cu 100 rpm

Debitul de șlam: monitorizat de un sistem de control-în timp real al alimentării prin picurare (reduce deșeurile)

Sarcina de presiune: 3-4 psi

​Țintă:​ Îndepărtați deteriorarea sub-suprafeței și obțineți o suprafață netedă din punct de vedere atomic (Ra Mai mică sau egală cu 2 nm).

​Rezultate​
Filmele NCD procesate de sistemul HSM-CMP au obținut următoarele performanțe:

​Cazul clientului​
Un client a folosit sistemul HSM-CMP pentru procesarea CMP a unui film NCD de 2 inchi, după cum urmează:

Stare inițială: RMS=18.3 nm, care prezintă fațete distincte ale granulelor.

După 4 ore de lustruire: RMS=1.7 nm, cu zonele localizate atingând 0,42 nm.

Compoziția suprafeței: XPS nu a prezentat grafitizare, cu o creștere moderată a conținutului de oxigen.

Adecvare: Eficient pentru napolitane arcuite, fără risc de fractură.

Efect de curățare: curățarea SC-1 a îndepărtat majoritatea contaminanților de suprafață.

​Validare tehnică​
Schemă: morfologia suprafeței filmului NCD după procesarea de către sistemul HSM-CMP.

info-1107-598

​Note:​

Echipament de măsurare: interferometru cu lumină albă ER230

Trimite anchetă